3D闪存2021年堆到140层:TB级SSD普及在即

发布时间:2018-05-17 13:42

NAND闪存容量的提升,一方面是在每个单元内塞入更多比特数(SLC/MLC/TLC/QLC……),另一方面则是3D立体多层堆叠,现在很多SSD固态硬盘用的都是64层闪存。

在日本巨型的国际存储工作组(IMW)会议上,应用材料公司(Applied Materials)提出,预计到2020年,3D闪存堆叠可以做到120层甚至更高,2021年则能实现140+层,是目前主流64层的两倍还多。

不过,如此超多闪存层堆叠在一起,对制造工艺、材料的要求会非常高,尤其是140层堆叠必须使用新的基础材料。

应用材料提出,90+层堆叠闪存会在今年爆发,整体堆栈厚度增至5.5微米,而每一对堆叠层的厚度则会从60nm减小到55nm,从而能够保证堆叠高度的稳定性。

而到了140+层,堆叠厚度将增至大约8微米,每对堆叠层则必须压缩到45-50nm。 

相信到时候,TB级别固态硬盘就可以普及到寻常百姓家了。

目前,SK海力士已经量产72层堆叠3D闪存,西数和东芝则第一个做到了96层,但尚未量产,也还没有实际产品。

至于谁能第一个做到140层堆叠,拭目以待。


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